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焊接技术

2016-05-13567人浏览

焊接转变成为复杂的生产技术可追溯到四十年代后期印刷电路板(PCB)的广泛使用。随后波峰焊接机器的发明打开了多板组合的批量焊接途径,消除了成本高得多的对装配的手工处理,提供了对不断增长的产量需求作出反应的方法。

表面贴装技术的兴起,对负责改进由电镀通孔技术所建立的数量与质量的工程师提出了独特的挑战。转向SMT的原因是要保证电子生产的崇高目标:更小的尺寸和更低的成本?墒,要做到这些需要一个完整的新的批量焊接方法。它涉及替代材料形式(锡膏)的创造,用于焊接点形成的在线(批量)设备的发明,以及这些技术发展与应用的一整套新的原则。


自从六十年代,对焊接技术的狂热的发明创新活动,在高产量电子生产形成规范之前的那些年,与其工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样,步伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中,创新保持主流,以至于生产工程师很难保持其生产线在一个完美的状态。

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